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更新时间:2019-08-08 05:11来源:misswhite 作者:飘的快乐 阅读次数:
、 SOP/SOIC封装
SOP是英文Smwisl of theOutlinePwisternthroughing currentkgetting older的缩写,即小外形封装。SOP封装技术由1968~1969年菲利浦公司建造乐成,自此渐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。
2、 DIP封装
;DIP是英文Double In-line
Pwisternthroughing currentkgetting older的缩写,即双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装质料有塑料和陶瓷两种。DIP是最广泛的插装型封装,天龙八部私服神话家族。应用范畴包括圭臬逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。
3、 PLCC封装
PLCC是英文Pldue to the factticLetext aded ChipCarrier的缩写,即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,周围都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装符合用SMT外貌装配技术在PCB上装配布线,具有外形尺寸小、信得过真实性高的好处。
4、 TQFP封装
TQFP是英文thinqutext ad flthroughpwisternthroughing currentkgetting older的缩写,即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装(TQFP)工艺能有用诈骗空间,从而下降对印刷电路板空间大小的请求。由于缩小了高度和体积,这种封装工艺尽头符合对空间请求较高的应用,如PCMCIA卡和网络器件。险些全豹ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装。
5、 PQFP封装
;PQFP是英文Pldue to the factticQutext ad FlthroughPwisternthroughing currentkgetting older的缩写,即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间间隔很小,管脚很细,通常大规模或超大规模集成电路采用这种封装方式,其引脚数通常都在100以上。
6、 TSOP封装
TSOP是英文ThinSmwisl of the OutlinePwisternthroughing currentkgetting older的缩写,即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚,TSOP符合用SMT技术(外貌装配技术)在PCB(印制电路板)上装配布线。TSOP封装外形尺寸时,寄生参数(电流大幅度变化时,惹起输入电压扰动)减小,符合高频应用,操作角力计算便当,信得过真实性也角力计算高。
7、 BGA封装
BGA是英文Bwisl of the Grid ArrayPwisternthroughing currentkgetting older的缩写,即球栅阵列封装。20世纪90年代随着技术的前进,芯片集成度络续进步,I/O引脚数急剧增长,功耗也随之增大,对比一下天龙八部sf新区开服表。对集成电路封装的请求也特别庄严。为了知足繁荣的必要,BGA封装起初被应用于临盆。
采用BGA技术封装的内存,能够使内生活体积不变的情形下内存容量进步两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小的体积,更好的散热本能机能和电本能机能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大擢升,采用BGA封装技术的内存产品在相似容量下,体积惟有TSOP封装的三分之一;另外,与保守TSOP封装方式相比,BGA封装方式有特别急速和有用的散热途径。
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列方式散布在封装上面,BGA技术的好处是I/O引脚数固然增长了,但引脚间距并没有减小反而增长了,从而进步了安装制品率;固然它的功耗增长,但BGA能用可控陷落芯片法焊接,从而能够改善它的电热本能机能;厚度和分量都较以前的封装技术有所省略;寄生参数减小,信号传输迟误小,使用频次大大进步;安装可用共面焊接,信得过真实性高。
说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术,TinyBGA英文全称为TinyBwisl of the Grid
Array(小型球栅阵列封装),属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月建造乐成的,其芯单方面积与封装面积之比不小于1:1.14,能够使内生活体积不变的情形下内存容量进步2~3倍,与TSOP封装产品相比,其具有更小的体积、更好的散热本能机能和电本能机能。
采用TinyBGA封装技术的内存产品在相似容量情形下体积惟有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片周围引出的,而TinyBGA则是由芯片重心方向引出。这种方式有用地缩小了信号的传导间隔,信号传输线的长度仅是保守的TSOP技术的1/4,以是信号的衰减也随之省略。这样不只大幅擢升了芯片的抗滋扰、抗噪本能机能,而且进步了电本能机能。采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频,而采用保守TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。
TinyBGA封装的内存其厚度也更薄(封装高度小于0.8mm),从金属基板到散热体的有用散热途径仅有0.36mm。以是,TinyBGA内存具有更高的热传导效率,尽头适用于长时代运转的体系,平静性极佳。
(责任编辑:admin)
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